玄戒O1芯片性能已可比肩骁龙8Gen 3，小米协议若未来实现大规模商用，高通可能在部分技术领域与高通形成竞争，庆祝全新为双方合作增添新的长达变数。
2025年5月20日，合作高通技术公司与小米集团共同宣布达成全新多年合作协议，达成多年在双方长达15年的小米协议合作基础上，进一步深化伙伴关系，高通携手引领科技行业创新。庆祝全新
根据协议，长达小米旗舰智能手机将在多个产品代际中持续搭载高通领先的合作骁龙8系移动平台，覆盖中国及全球市场，达成多年出货量预计逐年增长。小米协议今年晚些时候，高通小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的庆祝全新厂商之一。除智能手机外，双方计划在汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等边缘侧设备领域拓展合作。
回顾15年合作历程，双方成果丰硕。在智能手机领域，从2011年小米手机1起，高通助力小米成长为全球第三大智能手机品牌，最新的小米15系列搭载骁龙8至尊版，市场表现亮眼。汽车领域，2023年小米首款车型SU7采用高通下一代骁龙座舱平台及汽车5G调制解调器射频解决方案，带来先进车载体验。此外，双方在智能家居、可穿戴设备领域也有诸多合作，如搭载骁龙平台的小米Buds 5 Pro耳机和Watch 2 Pro智能手表。
值得关注的是，小米近年来在芯片领域动作频频，其自研的玄戒O1芯片已进入量产阶段。该芯片性能已可比肩骁龙8Gen 3，若未来大规模商用，可能在部分技术领域与高通形成竞争，为双方合作增添新的变数。
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