据韩国媒体Chosun报道，芯片细节任天堂新一代游戏机Nintendo Switch 2的披露芯片选择背后，隐藏着成本与性能的任天权衡考量。报道还提到，堂星“任天堂未来仍有可能与三星再度合作”。未或
据韩国媒体Chosun报道，再合作任天堂新一代游戏机Nintendo Switch 2的芯片细节芯片选择背后，隐藏着成本与性能的披露权衡考量。报道还提到，任天“任天堂未来仍有可能与三星再度合作”。堂星
据此前爆料信息显示，未或Nintendo Switch 2所搭载的再合作Nvidia Tegra T239芯片采用的是现成的Arm CPU核心，以及基于英伟达Ampere架构的芯片细节GPU。按照现代游戏主机硬件的披露标准，Tegra T239芯片已经略显落后。任天
这款芯片最初计划采用三星更先进的5纳米制造工艺，但最终任天堂选择了成本更低的8纳米（8N）工艺。由于8纳米工艺已经被用于英伟达Ampere架构（如RTX 30系列显卡），因此在设计GPU时会更加容易。5纳米制造工艺或许将被应用于Nintendo Switch 2的“性能升级版”。
任天堂与三星的合作或许会促使其他掌机芯片制造商，如AMD，考虑采用三星的工艺节点来开发未来产品。不过，这种情况在短期内不太可能发生，因为AMD目前与台积电关系密切，并且已经成功获得了台积电备受追捧的N2X工艺节点（用于Zen 6架构）的宝贵产能。
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